电解电容的制作流程及流程中应注意事项
阳极箔使用厚度约50～100mm，纯度99.99%以上，阳极箔厚度约20～60mm，纯度99.80%以上(原箔不纯物含量过多时，氧化膜将产生缺陷，此缺陷会导致泄漏电流增大，而减低电容器之使用寿命)
电蚀的目的在於增加铝原箔之有效面积，以增加其单位面积容量，方式有:化学式，直流电解式，交流电解式，直流交流复合电解式
阳极电蚀铝箔置於化成液中，利用电气化学原理使阳极电蚀铝箔表面生成气化膜，此过程称为化成.氧化膜厚度决定电容器两极板间距离，故控制化成条件，可竿所容量，方式有:定电压化成法及定电流上升定电压化成法.
硼酸化成液(适用於高电压化成)
化成液可分 磷酸系化成液(适用於150V以下之低电压化成)
乙二酸系化成液(适用於低电压化成)
氧化膜厚度与化成电压成正比，单位面积电容量(化成电压成反比)
不可有毛边(即毛刺)，会刺穿电解纸，发生短路或接触**现象
钉拉之铆钉花瓣应整齐规则，压紧应紧密，使铝箔与端子线间之阻抗(钉接阻抗)降至*低为理想，如钉接**，会产生电容器之接触**，DF值过大等严重**后果(钉接阻抗需在0.5mΩ以下)
阳极箔与阴极箔中间夹入宽度比铝箔稍宽之隔离纸，将其卷绕在一起，再於末端以胶水或胶带粘住，即成电容器素子，隔离纸即电解纸，主要防止阳极箔与阴极箔直接接触，同时可吸收电解液，卷绕时阴极箔需完全包住阳极箔，因此阴极箔必在阳极箔之外层，卷取时应紧密，正，负极箔宽度应重重叠整齐，卷不可过大，卷钉应愈小愈好，否则会产生DF值偏大，CAP变小和不稳定等严重**影响
电容器素子需保持适当而充分电解液量.含浸在制造过程中有很重要的地位，其作业**直接影响容量，DF，LC，寿命试验等特性(含浸前素子先干燥)
含浸好的素子与经洗涤之橡胶盖，铝壳组合，每利用封口机将铝壳密封，以防止电解液漏出或水份蒸发，造成素子干燥，密封完成之电容器再套入热收缩胶膜套管即成制品
分为常温老化与高温老化
外观，静电容量，损失角，泄漏电流，等效串联电阻
陶瓷电容(C/C)
构造:在磁质电体及银电极所构成之素子电极上焊接导线而成，以银面为两极，以银片为两极，以陶瓷为介质，以镀锡铜线为引线，用绝缘涂料包封(主要材料为瓷片，绝缘涂料一般为酚醋树脂)
特点:容量小，耐压高
按特性分类可分为四大类
I类:温度补偿类(DCT) II类:高诱电率类(DCH) III类:半导体类(DLS) IV类:中高压型(DHK)
陶瓷电容的表示:
如:Y5P-102/1KV-K
1)."Y5P"是指在使用温度范围内它的容量变化率
"Y":表示温度范围为-30℃～＋85℃
"5":表示温度上限85℃
"P":表示容量变化率±10%
那麼，"Y5P"就表示在-30℃～＋85℃使用温度范围内，容量变化率为±10%
温度特性使用范围及变化率
代号 使用温度范围 变化率
Z5V: ＋10℃～＋85℃ ＋22%～82%
Z5U: ＋10℃～＋85℃ ＋22%～56%
Y5V: -30℃～＋85℃ ＋22%～82%
Z5V: -30℃～＋85℃ ＋22%～56%
X7R: -55℃～＋125℃ ±15%MAX(一般为积层电容)
SL: -25℃～＋85℃ ＋350～1000PPM/℃
(此类为温度补偿类，是以静电容在温度系数公称值及此公称值的容许误差来表示的.)
2)."102"是指容量:在25℃温度下所测出的容量，"102"即表示"1000pF"
3)."1KV"指工作电压:是指规定之温度范围条件内能持续加诸於电器而不致产生任何异常现象之*高电压而言.
4)."K"指容许误差:标称容量与实际容量之间有一定差别，这偏差在容许范围内称容许误差，"K"表示"±10%".另外常用的有"M"表示"±20%"，"Z"表示"＋80% -20%".